iPhone?5的A6芯片實(shí)屬神秘！在iPhone5正式發(fā)售前期，業(yè)界就開(kāi)始對(duì)這塊A6芯片的規(guī)格進(jìn)行猜測(cè)并進(jìn)行各種測(cè)試。終于，這一切就要畫(huà)上句號(hào)了，因?yàn)閷?zhuān)業(yè)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit已經(jīng)聯(lián)手Chipworks，為我們帶來(lái)了關(guān)于A6芯片的詳細(xì)拆解，下面一起來(lái)看一下。　　在這里先給讀者朋友們“打個(gè)預(yù)防針”，iFixit也表示在本次拆解過(guò)程中會(huì)有非常多技術(shù)術(shù)語(yǔ)，理解起來(lái)比較困難。第一步：

　　iFixit首先向我們介紹了Chipworks在本次拆解中提供的設(shè)備。如上圖大家看到的機(jī)器是離子束腐蝕機(jī)（Ibe,ion?beam?etching）。離子束腐蝕機(jī)用于分離半導(dǎo)體設(shè)備上的不同層面，分離面精確且平整。

　　目前的半導(dǎo)體設(shè)備多使用異質(zhì)材料，比如A6芯片使用三星的32納米HKMG（金屬柵極）?CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）處理工藝，所以Ibe是進(jìn)行A6芯片拆解必不可少的工具。第二步：

　　這是Chipworks開(kāi)發(fā)小組的工作人員在給Ibe設(shè)置參數(shù)，為移除節(jié)點(diǎn)芯片上的電介質(zhì)做準(zhǔn)備。比如A6芯片可能會(huì)有9層銅層和1層鋁層，還有多晶硅和基質(zhì)層。

　　Chipworks的實(shí)驗(yàn)室里，無(wú)塵工作臺(tái)、通風(fēng)柜等。第三步：

　　半導(dǎo)體參雜（Semiconductor?doping）剖面對(duì)于我們剖析當(dāng)前先進(jìn)設(shè)備的性能及其構(gòu)造來(lái)說(shuō)十分重要。

　　掃描電容顯微鏡SCM可以幫助檢查A6芯片中的N溝道場(chǎng)效應(yīng)管（NMOS,N-channel?metal?oxide?semiconductor?FET）以及P溝道場(chǎng)效應(yīng)管（PMOS,P-channel?metal?oxide?semiconductor）的參雜剖面。第四步：

準(zhǔn)備好對(duì)A6進(jìn)行處理之后，處理和開(kāi)發(fā)技術(shù)人員檢查結(jié)果。透過(guò)光學(xué)顯微鏡獲得的視圖為技術(shù)人員在后續(xù)的處理查找中進(jìn)行微調(diào)調(diào)整提供反饋，以便獲得最大化結(jié)果。

　　通過(guò)顯微鏡Chipworks可以了解了后置攝像頭。在iSight攝像頭內(nèi)部，我們可以知道該產(chǎn)品的廠家。

　　　　任何秘密在Chipworks面前都無(wú)可遁形。

第六步：

　　完成不同的任務(wù)需要不同的工具。如果你想查看柵氧化層的厚度或者是晶體點(diǎn)陣的方向，那么你就需要使用到上圖所示的透射式電子顯微鏡TEM。通過(guò)德布羅意電子波長(zhǎng)，顯微鏡的分辨率得以提高。TEM工作的方式是：向某塊材料發(fā)射電子束，然后觀察電子與材料互動(dòng)的方式。　　以上這些就是Chipwork用于拆解中的技術(shù)和設(shè)備，當(dāng)然他們不會(huì)亮出自己全部的家底，接下來(lái)我們就一起來(lái)看A?6芯片的拆解吧。

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本文標(biāo)題：A6完全拆解：1G RAM/雙核CPU/三核GPU

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