【IT時代周刊訊】(記者 宋滟泓) 英特爾對智能手機市場的渴求越來越清晰地展現(xiàn)在公眾的視野。
2月27日,英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)在巴塞羅那召開的移動世界大會(MWC)上公布了英特爾在移動領域的最新布局:與歐洲、印度以及中國多家廠商達成合作推出新款智能手機;同時發(fā)布全新系列移動芯片,全面出擊高、中、低端市場。
歐德寧宣布,英特爾將與歐洲Orange、印度Lava以及中國中興通訊合作推出新款智能手機。其中,英特爾將與Orange合作推出基于英特爾凌動Z2460芯片的新款智能手機,將于今年夏末在英、法兩國上市;與Lava推出基于英特爾智能手機設計的XOLO X900,今年第二季度初發(fā)售。
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